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Alpha和Omega半导体有限公司(纳斯达克:AOSL)是一家设计开发商，也是广泛的电源半导体和电源集成电路的全球供应商，今天宣布发布用于电池管理的RigidCSPTM。
Alpha和Omega半导体已经开发了一种RigidCSP技术，可以降低通电阻，同时增加机械强度，以减少在组装期间的断裂和应力在电池MOSFET的寿命。这种新的封装技术非常适合智能手机、平板电脑和超薄笔记本等应用。随着充电电流要求的提高，性能的提高需要超低电阻。在标准的WL- CSP中，衬底可以是背对背mosfts总电阻的重要部分。更薄的基材会降低整体电阻，但也会大幅降低机械强度。
这种机械强度的降低会导致PCB组装回流过程中产生更多的应力，从而导致did翘曲或模具裂纹，从而导致应用失败。“使用RigidCSP技术可以提高性能，并具有很高的鲁棒性。RigidCSP可以用于高aspeci比率的CSP模具尺寸，RigidCSP可以在组装板制造过程中全面减少翘翘/破损，AOS MOSFET产品线市场总监Peter H. Wilson说。
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