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AOS发布最新的MOS管XSPairFET™降压-升压


AOS发布最新的XSPairFET™ 降压-升压用于C型应用的MOSFET。该AONP36336是两个30V N沟道MOSFET,采用双DFN 3.3x3.3 XSPairFET™封装,非常适合降压/升压 Type-C应用中使用的转换器,例如笔记本电脑, USB集线器和移动电源。新的AONP36336是XSPairFETTM系列的扩展,该系列采用最新的底部源封装设计技术。AONP36336由于具有较低的寄生电感而具有较低的开关节点振铃。

AONP36336已集成DFN3.3x3.3内的高端和低端MOSFET ( 最大导通电阻分别为4.7mOhms和5.8mOhms )对称XSPairFETIM封装。低端MOSFET源极直接连接到PCB上的裸露焊盘以增强散热。在15V输入电压和8 4V输出的条件下使用现有的笔记本设计AONP36336的电压, 6A输出负载条件和1MHz工作频率可实现97%的效率。

“Type-C具有广泛的市场接受度,并且随着性能的显着提高, AONP36336非常适合A型MOSFET产品线市场总监Peter H Wilson说。


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